Equipment Engineering Manager - Semiconductor Bumping & Advanced Packaging

STATS ChipPAC ยท ๐Ÿ“ Badung, Bali, Indonesia ยท Diposting 2026-10-03
FULL_TIMEโญ TERVERIFIKASI
Rp 500000000 - Rp 800000000 per bulan

Bergabunglah dengan STATS ChipPAC, pemimpin global dalam pengemasan dan pengujian solusi semikonduktor tingkat lanjut, saat kami mengembangkan operasi canggih kami di Bali, Indonesia. Kami mencari seorang Equipment Engineering Manager yang dinamis untuk mengawasi dan mengoptimalkan peralatan kami dalam proses Bumping dan Advanced Packaging untuk semikonduktor.

Di STATS ChipPAC, Anda akan bekerja dengan tim yang terdiri dari ahli dalam bidangnya untuk mengembangkan dan mengimplementasikan solusi peralatan yang inovatif. Anda akan memimpin berbagai proyek peralatan, memastikan efisiensi, keandalan, dan kualitas produk yang tinggi. Lokasi kantor kami berada di Jl. Raya Kuta, Badung, Bali.

Jika Anda adalah seorang profesional berpengalaman dalam industri semikonduktor dan ingin berkontribusi pada misi kami untuk menjadi pemimpin di bidang ini, mari bergabung dengan kami di STATS ChipPAC dan tingkatkan keterampilan dan pengetahuan Anda di Bali.

๐Ÿ“‹ Tanggung Jawab Pekerjaan

๐ŸŽ“ Kualifikasi & Syarat

๐Ÿ› ๏ธ Keahlian

Manajemen ProyekTeknik MesinTeknik ElektroPengelolaan TimPengembangan PeralatanAnalisis DataKepemimpinan
Siap Melamar?
Kirim lamaran sekarang sebelum batas waktu.๐Ÿš€ Lamar Sekarang

Lowongan Terkait